thiết kế logo thiết kế profile thiết kế catalogue thiết kế brochure thiết kế thương hiệu thiet ke logo thiết kế bao bì thiết kế poster thiết kế logo thiết kế thương hiệu thiết kế profile thiết kế catalogue thiết kế brochure thiết kế poster thiết kế bao bì

Shop TLD » ĐỒ NGHỀ SỬA CHỮA LAPTOP » MÁY HÀN CHIPSET

PHÂN PHỐI LINH KIỆN LAPTOP
THAY PIN LAPTOP
THAY BÀN PHÍM LAPTOP
ADAPTER CHO LAPTOP
THAY MAIN LAPTOP
SỬA CHỮA LAPTOP UY TÍN
HỢP TÁC CHIẾN LƯỢC
ĐỒ NGHỀ SỬA CHỮA LAPTOP
PHỤ KIỆN - ĐỒ CHƠI LAPTOP
VIDEO SỬA CHỮA LAPTOP
Linh Kiện Laptop
Quảng cáo
Máy hàn chipset ZM-R5820N: Standard option
Máy hàn chipset ZM-R5820N: Standard option
Giá : 31,890,000 VNĐ
Bảo hành: 12 tháng
Khuyến mãi: Hướng dẫn chuyển giao công nghệ sử dụng 1 tuần tại thế giới số TLD
 Thông số kỹ thuật: 

Khuyến mại: "trả thêm 200$ bạn có ngay 01 bộ nạp rom Xeltek 500P - Hot"
Total Power: 4800W "Tổng công suất"
Upper Heater: 1200W "Công suất đầu khò trên"
Bottom Heater: 1200W "Công suất đầu khò dưới"
Thermostatic Heater: 2400W "Công suất mâm nhiệt"
Power Requirement: AC 220V-230V; 50Hz -60Hz ± 03; 4.8KVA
Machine Dimension: L800mm x W500mm x H580mm
Positioning: V-Groove for PCB positioning Max PCB size: 400x450
Temperature Control: Imported closed loop K-Type Thermocoupple
Thiết bị kèm theo: 4 đầu khò  + bộ lưới 103pcs + 01 vạn năng kế điện tử
đĩa cài + thiếc cuộn + bút nhấc IC + keo tản nhiệt + đầu hàn lưỡi dao + mỡ hàn.
Giấy tờ kèm theo: Phiếu B.H chính hãng & phiếu bảo hành nhà phân phối
Giấy tờ kèm theo: CO về  tiêu chuẩn C/Lượng & xuất xứ hàng hóa khi thông qua


Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Nam: R1: 3.00oc L1: 185 oc D1: 30s
 Intel 82801DBM R2: 3.00oc L2: 195 oc D2: 30s
 Intel 82801FBM R3: 3.00oc L3: 205 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 215 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 225 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 235 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Nam: R1: 3.00oc L1: 205 oc D1: 30s
Intel 82801GBM R2: 3.00oc L2: 215 oc D2: 30s
intel 82801HBM R3: 3.00oc L3: 225 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 235 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 245 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 255 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Nam: R1: 3.00oc L1: 215 oc D1: 30s
Intel 82801IBM R2: 3.00oc L2: 225 oc D2: 30s
  R3: 3.00oc L3: 235 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 245 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 255 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 265 oc D6: 30s
 
TLD hướng dẫn Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho Chipset  ZM-R5820N
Logo.jpg
  •  
Chipset cầu Bắc: R1: 3.00oc L1: 200 oc D1: 30s
Intel 82852GM; GME; 82855GM R2: 3.00oc L2: 210 oc D2: 30s
Intel 82865GM; 82865PM. R3: 3.00oc L3: 220 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 230 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 240 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 250 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Bắc: R1: 3.00oc L1: 210 oc D1: 30s
 Intel 915GM; 915PM; 940GL R2: 3.00oc L2: 220 oc D2: 30s
Intel 943GML; 945GM; 945GMS R3: 3.00oc L3: 230 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 240 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 250 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 260 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu VGA: R1: 3.00oc L1: 185 oc D1: 30s
ATI 7500 "for T40; T41; T42" R2: 3.00oc L2: 195 oc D2: 30s
ATI Radeon 7500 "for HP N610"  R3: 3.00oc L3: 205 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 215 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 225 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 235 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset VGA: R1: 3.00oc L1: 190 oc D1: 30s
ATI 9000 "lưng phẳng" R2: 3.00oc L2: 200 oc D2: 30s
ATI 9200 "lưng phẳng" R3: 3.00oc L3: 210 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 220 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 230 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 240 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset VGA: R1: 3.00oc L1: 185 oc D1: 30s
 ATI IXP 150; 450; IXP460 R2: 3.00oc L2: 195 oc D2: 30s
Nvidia NF430-N-A2 R3: 3.00oc L3: 205 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 215 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 225 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 235 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset VGA: R1: 3.00oc L1: 200 oc D1: 30s
ATI 9000 "lưng chữ +" R2: 3.00oc L2: 210 oc D2: 30s
ATI 9200 "lưng chữ +" R3: 3.00oc L3: 220 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 230 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 240 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 250 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset VGA: R1: 3.00oc L1: 210 oc D1: 30s
ATI 9600; 9700; X300; X600 R2: 3.00oc L2: 220 oc D2: 30s
 ATI 200M; X3100; 1300; 1400 R3: 3.00oc L3: 230 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 240 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 250 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 260 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset VGA: R1: 3.00oc L1: 200 oc D1: 30s
Nvidia Go5200; 5600; 6100 R2: 3.00oc L2: 210 oc D2: 30s
Nvidia Go6400; Go6600 R3: 3.00oc L3: 220 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 230 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 240 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 250 oc D6: 30s
 
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Bắc: R1: 3.00oc L1: 215 oc D1: 30s
Intel GL960; Intel965GM. R2: 3.00oc L2: 225 oc D2: 30s
Intel 965GMS; 965PM. R3: 3.00oc L3: 235 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 245 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 255 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 265 oc D6: 30s

Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Nam: R1: 3.00oc L1: 185 oc D1: 30s
Intel 82801DBM R2: 3.00oc L2: 195 oc D2: 30s
Intel 82801FBM R3: 3.00oc L3: 205 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 215 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 225 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 235 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Nam: R1: 3.00oc L1: 205 oc D1: 30s
Intel 82801GBM R2: 3.00oc L2: 215 oc D2: 30s
Intel 82801HBM R3: 3.00oc L3: 225 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 235 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 245 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 255 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Nam: R1: 3.00oc L1: 215 oc D1: 30s
Intel 82801IBM R2: 3.00oc L2: 225 oc D2: 30s
  R3: 3.00oc L3: 235 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 245 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 255 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 265 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Bắc: R1: 3.00oc L1: 200 oc D1: 30s
Intel 82852GM; GME; 82855GM R2: 3.00oc L2: 210 oc D2: 30s
Intel 82865GM; 82865PM. R3: 3.00oc L3: 220 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 230 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 240 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 250 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Bắc: R1: 3.00oc L1: 210 oc D1: 30s
Intel 915GM; 915PM; 940GL R2: 3.00oc L2: 220 oc D2: 30s
Intel 943GML; 945GM; 945GMS R3: 3.00oc L3: 230 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 240 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 250 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 260 oc D6: 30s
 
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
Nhiệt độ Nhấc chuẩn cho chipset: Dòng máy ZM-R5820N
  •  
Chipset cầu Bắc: R1: 3.00oc L1: 215 oc D1: 30s
Intel GL960; Intel965GM. R2: 3.00oc L2: 225 oc D2: 30s
Intel 965GMS; 965PM. R3: 3.00oc L3: 235 oc D3: 30s
R: Mức thời gian cần để tăng nhiệt R4: 3.00oc L4: 245 oc D4: 30s
L: Nhiệt độ thiết lập chuẩn. R5: 3.00oc L5: 255 oc D5: 30s
D: thời gian giữ nhiệt chuẩn. R6: 3.00oc L6: 265 oc D6: 30s
 
 
 
Sản phẩm cùng loại
Tin tức mới nhất